高溫真空爐制作工藝
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1、常壓真空:常規(guī)真空是以傳統(tǒng)的一步真空方式升溫到高真空溫度保溫一段時(shí)間后,再降溫到室溫來(lái)真空陶瓷的方法。對(duì)于常規(guī)真空,在不改變真空速率和保溫時(shí)間的情況下,影響陶瓷致密化和晶粒長(zhǎng)大的主要因素是素坯的性質(zhì)。采用相同的粉體制備素坯時(shí),成型壓力不同,素坯的結(jié)構(gòu)以及堆積密度也會(huì)有較大的差距。當(dāng)壓力過(guò)大時(shí),顆粒所受應(yīng)力較大,且顆粒與顆粒之間會(huì)相互擠壓,真空時(shí)則容易融合長(zhǎng)大。而壓力過(guò)小時(shí),獲得的素坯密度較低,且容易出現(xiàn)結(jié)構(gòu)不均勻等現(xiàn)象,導(dǎo)致真空得到的陶瓷致密度較低。試驗(yàn)機(jī)
2、高溫快速真空:快速真空機(jī)制是通過(guò)提高升降溫速率、縮短保溫時(shí)間來(lái)獲得高致密且小晶粒尺寸的陶瓷。由于陶瓷致密化所需的激活能遠(yuǎn)小于晶粒長(zhǎng)大所需的激活能,且在高溫下陶瓷內(nèi)晶界擴(kuò)散將大量進(jìn)行,因而較高的溫度將會(huì)為陶瓷的致密化提供足夠的驅(qū)動(dòng)力,使致密化更容易進(jìn)行。隨著真空的進(jìn)行,溫度升高會(huì)導(dǎo)致晶粒粗化,若真空時(shí)能快速越過(guò)表面擴(kuò)散比晶界擴(kuò)散更易進(jìn)行的溫度范圍,致密化將占據(jù)主導(dǎo)地位。
3、控制速率真空:真空真空爐控制速率真空主要控制真空中的升溫速率。陶瓷真空初期有大量開(kāi)氣孔存在,提高真空初期升溫速率可將開(kāi)氣孔保留到真空中期,開(kāi)氣孔可阻止晶界遷移,進(jìn)而在陶瓷致密化過(guò)程中抑制晶粒的長(zhǎng)大。但用此方法真空陶瓷,需詳細(xì)了解目標(biāo)材料的致密化速率與晶粒長(zhǎng)大的關(guān)系才能合理控制真空速率,還需避免長(zhǎng)時(shí)間高溫真空導(dǎo)致的晶粒長(zhǎng)大。
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